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深圳市维佳芯片返修科技有限公司

PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字...

提示:该企业未完成公司认证和实名认证,暂不能正常展示。

公司介绍
产品分类
  • 暂无分类
联系方式
  • 联系人:李泽彬
  • 电话:0755-83230105
  • 手机:13760857058
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公司介绍

深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,全体成员60多人,是一家正规注册的芯片返修公司。

我司专业从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)一条龙服务。
现已启动自动化机械植球,良率及效率更高。并配备了标准百级无尘室,无尘工作台。为您企业带来更高的效益。降低运营成本,实现利益最大化。
我司目前合作的芯片厂商数家,并首家获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家,成熟的返修工艺、优秀的技术团队!
欢迎来电咨询,来厂指导!
公司档案
公司名称: 深圳市维佳芯片返修科技有限公司 公司类型: 企业单位 (制造商,其他机构)
所 在 地: 广东/深圳 公司规模: 50-99人
注册资本: 300万人民币 注册年份: 2010
资料认证:
保 证 金: 已缴纳 0.00 商币
经营模式: 制造商,其他机构
经营范围: PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等
销售的产品: PCBA拆解|换料|IC整脚|BGA植球|BGA脱锡|IC镀脚|IC翻新|FLASH整脚|芯片磨字盖面|QFN清洗|BGA除胶|CPU植球|DDR植球|EMMC植球|电容屏清洗|主控芯片植球|感光芯片划伤修复|IC清洗|IC编带
采购的产品: 加热台 |风枪| 烙铁| 锡膏| 锡球 |助焊剂
主营行业:
电子 / 电子加工 / COB邦定加工 电子 / 电子加工 / 其他电子加工 电子 / 集成电路(IC) / 手机IC
电子 / 集成电路(IC) / 其他IC 电子 / 集成电路(IC) / 照相机IC